2023年11月1日，博视像元参加VisionChina2023(深圳）圆满收官。

本次博视像元深圳机器视觉展的展台共分为五大核心展示区，品类包括3D视觉产品和高速工业相机、超高速相机、DLP投影以及智能相机。在现场，博视像元向观众展示了不同产品在半导体、新能源、3C行业中视觉检测的应用。

半导体领域3D检测

· BGA超高精度检测

提供对10毫米到90毫米等面积不等的BGA进行成像，最大面积成像时，BGA球高重复精度仍可达5微米。能够同时对多个小尺寸BGA成像，重复精度可达1微米。精准地检测出芯片的绝大部分缺陷。并且可以对检测结果进行记录。

· 晶圆超高精度检测

对单个晶圆外观进行详尽的成像。能够清晰地检测出产品制作过程中出现的氧化、裂纹、气泡、刮伤、线形缺陷等。

新能源领域3D检测

· 密封钉超高精度检测

有效解决高反、遮挡等成像难题。对密封钉焊缝处的断焊、爆点、焊渣、凸起、凹坑、细小针孔等缺陷进行清晰成像。有效提高密封钉焊后检测的缺陷检出率。能够进行2D/3D同时成像。可以进行“一拖二”检测，极大的减少开发维护成本。

半导体领域2D检测

· 半导体工序以及半导体图案精细对象缺陷检测

紫外波段相机—BC-SU8M12X1H，背面照射型技术（BSI）的最新型Sony Pregius S传感器，高精度的校准技术、轻松解决混色问题、无失真高速UV拍摄，业界像素小尺寸，适用于多种用途的高分辨率场景。实现低噪点、高画质的拍摄。

· 晶圆超高精度检测

深紫外TDI系列— BL-GM9K12X4，搭载GPixel GLT5009BSI传感器，支持256 TDI（Time Delay Integration），4 Lane CoaXPress 接口，支持PoCXP支持CXP-12，传输速率最高608kHz，9K分辨率, 像素尺寸5um，超低功耗、无风扇设计，高速、高灵敏度、高分辨率、宽感光谱段，适合FPD检测、PCB检测、晶圆检测等应用。

新能源领域2D检测

· 锂电视觉检测应用

高速线阵相机—BL-G(M/C)8KD12X4最高200 kHz的频率提供8K分辨率，像元尺寸（7μm像素），以满足行频匹配的要求，相机支持RGB三线真彩色和RGBW四线多光谱输出，BL-G(M/C)8KD12X4 线阵相机4W的超低功耗，CoaXPress (PoCXP) 接口，全金属紧凑结构、低成本拥有高效率。

3C消费电子领域2D检测

· 平板视觉检测

高速面阵相机—BC-GM65M12X4，搭载GMAX3265 65M传感器，支持CXP-12，最高帧率71fps，超低功耗、无风扇设计，自动光学较正，高成像质量。

行业小尺寸DLP投影

· OPR607系列光机

OPR607系列光机，.0.67英寸微阵列、430万业界最高分辨率；5.4 um微镜间隔；0.02%畸变率@455nm，亚微米级重复精度；无风扇设计、全金属结构、无机械振动和电磁干扰；正投和沙姆（30度）两种结构，适合多相机和多光机场景；多光机串联触发，实现360度无死角成像；紧凑设计、行业小尺寸长度仅11cm；

新能源线激光3D检测

· 光伏硅片检测

BL-SX14Z04 线激光 3D 轮廓仪， 同时兼备超高速与高精度的特点， 专为光伏行业硅片检测量身设计。其采用最新的两百万超高速图像传感器与 FPGA+ARM 架构， 2K 轮廓点下采集速率最高可达15kHz。针对光伏行业优化光路设计， 采用 10um 蓝光激光器， 让微小缺陷无所遁形。内置多种杂散光抑制算法， 呈现硅片表面真实形貌。

在展会现场，我们与新老客户就机器视觉助力半导体行业检测等方面的需求深入探讨，进一步推进定制化的产品及方案落地。

博视像元立足中国放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解决“卡脖子”和国产替代为契机，专注于半导体、新能源、消费电子等领域市场开拓，目前已经和世界500强企业、20余家全球热门行业头部客户形成正式销售订单；与半导体、新能源领域的世界级头部企业达成独家定制或深度战略合作；产品打入半导体前道、半导体封测、锂电、光伏、消费电子等高端领域；成功开拓中国大陆、日本、韩国、法国、中国台湾、东南亚等市场。