VisionChina2023（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会即将于10月30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）拉开序幕。作为国内盛大的机器视觉行业展会之一，博视像元将携全系列和最新产品精彩亮相7号馆7D02展台。

博视像元部分展品介绍

BGA高精度3D检测相机—RINDO HR系列

z轴重复精度可达50nm的超高精度3D相机,本系列产品具有6500万级点高质量云数据，采集帧率高达71fps。采用AI+智能算法：有效解决高反光、阴影遮挡问题。沙姆投影的设计，超高景深。广泛应用于半导体晶圆、芯片、SMT等高精度检测场景。

紫外波段相机—BC-SU8M12X1H

背面照射型技术（BSI）的最新型Sony Pregius S传感器，高精度的校准技术、轻松解决混色问题、无失真高速UV拍摄，像素尺寸业界最小，适用于多种用途的高分辨率场景。实现低噪点、高画质的拍摄。 

深紫外TDI系列— BL-GM9K12X4

支持256 9K TDI，高速、高灵敏度、高分辨率、宽感光谱段，适合FPD检测、PCB检测、晶圆检测等应用场景。

此外，在VisionChina2023（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会上，博视像元华南销售总监周宏磊将在（10月30号11点）带来以“结构光3D技术在半导体检测领域的应用”的精彩演讲。