ShapeDrive G4 型 3D 传感器 —— Excellence in Shape

ShapeDrive G4 型 3D 传感器在分辨率和测量速度方面属于高性能传感器，是 3D 机器视觉传感器的先驱。它将数据处理整合至 3D 点云和速度高达 10 Gbps 的快速以太网接口，用户可在最短时间内获得 3D 点云并进行进一步处理。

ShapeDrive G4 型 3D 机器视觉传感器的测量原理基于三角测量和结构光。通过照明系统将多个图案投射到物体上，同时使用一个照相机对其进行同步检测。使用复杂的算法，根据不同的拍摄图像计算三维点云。通过最快的电子装置进行内部计算。ShapeDrive G4 系列的 3D 传感器也称为快照传感器，它具有不同的测量范围和测量体积，可以始终选择适合应用的传感器。请亲自体验 3D 点云的高品质。

ShapeDrive G4 ——一个芯片，四倍的优异性能

由于采用巧妙的芯片多处理器系统（MPSoC）技术，ShapeDrive G4 系列的 3D 传感器具有多种高性能特点 – 所有这些都在极小的空间内实现。

1. 处理单元。用于流体指令处理、控制和通信的中央处理单元。

2. FPGA。实时处理单元，可在 250 毫秒内快速计算 3D 点云。

3. 存储器。大容量（4 GB）和高速（19.2 Gbps）存储器，可以可靠处理大量数据。

4. 连接性。使用集成的 1/10 Gbps以太网接口，传输速度快。 

ShapeDrive G4 型 MLAS 3D 传感器，确保小测量体积的精度

ShapeDrive G4 型 MLAS 系列的型号分为 500 万像素和 1,200 万像素两种。从而能够分辨最小的结构。高品质的光学系统可以保证最佳的照明和拍摄效果，这是完美测量的基础。主动式温度管理功能监测和控制 3D 传感器的内部温度，从而能够以最佳品质生成 3D 点云。

MLAS 3D 传感器的测量体积

MLAS 系列的测量范围为 60 × 40 × 40 mm 至 240 × 200 × 200 mm，分为三个测量范围。通过测量体积的分级，可以为相应的应用选择适当的 3D 机器视觉传感器，以实现 3D 点云的最佳分辨率。
为了方便集成，除了快速传输数据用的 1/10 Gbps以太网接口之外，该传感器还提供数字 I/O，因此传感器可以直接与环境通信。
该传感器设有标准 M12 接口，因此可与行业标准连接技术一起使用。外壳的防护等级为 IP67，可在恶劣或通常多尘的生产环境可靠运行。 

ShapeDrive G4 型 MLBS 3D 传感器，测量体积大

ShapeDrive G4 型 MLBS 系列的三种型号非常适合于板条箱、托盘等大的测量体积。三种型号的测量体积范围为 500 × 380 × 400 mm 至 1,300 × 1,000 × 1,000 mm，与 MLAS 系列的测量体积一致。传感器的强大照明系统可以缩短曝光时间，特别是对于深色物体或大的工作距离。

MLBS 系列传感器采用对称结构。这意味着测量体积不在传感器的摄像头正下方，而是位于传感器的中心位置。这可通过照明系统和摄像头的对称倾斜来识别。对称性可降低阴影效果，例如板条箱。如此可以检测整个板条箱。

MLBS 3D 传感器的测量体积

MLBS 系列三种型号的测量体积范围为 500 × 380 × 400 mm 至 1,300 × 1,000 × 1,000 mm，与 MLAS 系列的测量体积范围一致。数字 I/O 和高达 10 Gbps以太网接口支持高效、快速的现场基础设施集成。

铝质外壳能在制造环境提供可靠的保护。传感器采用 IP67 防护等级，适用于恶劣的工业环境。该传感器设有标准 M12 接口，因此可与行业标准连接技术一起使用。