作为3D扫描和在线检测的全球领导者，LMI Technologies一直力求为客户提供前沿的三维检测技术，同时优化用户体验，应对工业4.0时代下3D机器视觉需求的不断提升。LM Technolgies最新推出的全新Gocator® 5500系列3D智能线共焦传感器是在原先FocalSpec线共焦产品上的升级迭代，搭载了Gocator®备受信赖的智能传感器平台，结合全新内置的基于网络浏览器的IIoT视觉软件和内置测量工具，能够以亚微米级精度以和极高速度对几乎任何材料进行扫描，使各种具有挑战性的检测应用变得更简单、更便捷、更智能，被广泛应用于消费电子、半导体、新能源和医疗等行业。

图 Gocator 5504, 5512和5516

产品扫描速率最高达16kHz，X方向分辨率高达2.5微米，Z方向重复性高达0.05微米，采用受专利保护的线共焦成像技术，扫描目标物从镜面反射到漫反射，从透明材料到不透明材料，同时生成3D形貌、3D多层数据和2D强度数据，以亚微米级精度以和极高速度对几乎任何材质进行扫描，包括多层、透明/半透明、曲面边缘、有光泽、有纹理和混合表面等。

得益于传感器的双轴光学设计，Gocator 5500系列提高抗噪能力并提供更高的信号质量，能够为复杂表面和精细特征提供计量级检测，是软硬件结合的完美解决方案。

包括但不限于：

● 消费电子行业，例如玻璃显示屏多层检测、PCB检测、胶路（透明/半透明）检测、透明/半透明薄膜厚度检测等

● 半导体行业，例如晶圆的尺寸测量/分类/缺陷检测、BGA/PGA检测、银浆检测、引线缝合缺陷检测、成品封装扫描检测等

● 医疗行业，例如医用材料密封性检测、医疗器械检测等

● 新能源锂电行业，例如焊缝检测、毛刺检测、电极涂层厚度检测、防爆阀检测

● 汽车行业，例如刹车片表面粗糙度检测等

Gocator 5500应用于BGA引脚高度和半径检测

随着芯片技术的迭代，芯片产品的尺寸越做越小，引脚数量在不断增加，对芯片检测提出更高要求，传统的人工检测和普通的视觉检测方式常常无法满足生产需求，采用Gocator 3D智能线共焦传感器对BGA引脚高度和半径以及偏移、漏焊检测具有重要意义。

检测方案

产品高度变化范围较小，我们使用更窄的Z向景深来获取更高的频率，并且设置更短的触发间隔，实现更高的扫描速率。通过内置算法进行高度和半径测量，并进行多次重复性测试，确保稳定的检测结果。采用Gocator 5504 3D智能线共焦传感器清晰扫描BGA引脚，获取引脚高度和半径点云信息，重复性在 0.5微米以内，完美满足要求。

解决方案优势

Gocator® 5500系列3D线共焦传感器实现最高达16KHz的超快扫描速率，兼容不同尺寸的BGA，并生成高质量的扫描图，成像效果非常好，并且具有极高的重复性和稳定性。Gocator内置的软件可实时对扫描结果进行较平、剖面和引脚轮廓提取等处理，并对高度和球径等参数进行计算，及时规避因偏移和漏焊导致的缺陷发生。