TWIN1212R非制冷红外机芯，采用高芯科技1280×1024陶瓷封装探测器，全新一代图像处理算法，提供高质量的红外图像和高精度测温功能，具备高分辨率、低功耗的特点，适用于对成像和性能要求较高的应用场景。