TWIN612非制冷红外机芯，采用高芯科技640×512陶瓷封装红外探测器，配备高性能信号处理电路以及图像处理算法，可输出清晰的图像和精准的温度数据，TWIN612非制冷红外芯具备小体积、低功耗、高精度的特点，适用于对体积和性能要求较高的红外应用场景。