原硅片检测模块：原硅片对于近红外光吸收率低、透过率高，从而大部分红外光可以穿透硅片，于原硅片另一侧放置近红外相机进行成像，以此来观察原硅片内部和外观的缺陷。可以检测出原硅片的隐裂、崩边缺角和表面脏污等缺陷。