近日，2022全球数字经济大会人工智能驱动未来产业论坛在京召开。北京博视像元科技有限公司“100nm Wafer 3D 成像系统”凭借在半导体制造关键环节Wafer检测领域率先将检测精度提升至100nm级别，成功打破国外技术垄断，入选“北京国家人工智能创新应用先导区示范案例”。

本次获奖的“100nm Wafer 3D 成像系统”是博视像元针对半导体制造行业中的Wafer检测核心环节，完全自主研发的一体化3D综合解决方案。该解决方案在保障大视野、大景深的同时，成像精度达到100nm级，成功打破国外厂商技术垄断，更高效地满足Wafer检测对检测速度及超高检测精度的要求。

在软件算法层面，该方案解决了3D成像系统中非线性误差较正、高反光区域的数据补偿、多视角数据拼接等多项关键问题，大幅提升了检测精度和效率。尤其是在多视角数据拼接方面，创新性地采用AI方法进行数据融合，兼顾了精度和速度。

目前，该系统已广泛应用于半导体封测领域及晶圆检测等领域，解决了国内厂商检测装备核心模组的卡脖子问题，大幅降低半导体厂商的采购成本，助力企业高效提升wafer产品的品控效率。

关于国家2022全球数字经济大会
2022全球数字经济大会于7月28日至30日在北京举办。会议以“启航数字文明——新要素、新规则、新格局”为主题，由北京市人民政府与国家发展和改革委员会、工业和信息化部、商务部、国家互联网信息办公室、中国科学技术协会共同主办。