2023年7月11-13日博视像元参加由北京机器视觉联盟举办的VisionChina2023(上海）圆满收官。

本次博视像元上海机器视觉展的展台共分为四大核心展示区，品类包括3D机器视觉产品和高速工业相机、DLP投影以及智能相机。在现场，博视像元项观众展示了3D结构光相机在高精度BGA缺陷检测中的应用以及应用于半导体晶圆缺陷检测的深紫外TDI系列相机以及在半导体、锂电等行业的不同的视觉检测的应用解决方案。

BGA高精度3D检测相机

BGA高精度3D检测相机—RINDO HR系列

z轴重复精度可达50nm的超高精度3D相机,本系列产品具有6500万级点高质量云数据，采集帧率高达71fps。采用AI+智能算法：有效解决高反光、阴影遮挡问题。沙姆投影的设计，超高景深。广泛应用于半导体晶圆、芯片、SMT等高精度检测场景。

半导体工序以及半导体图案精细对象缺陷检测

紫外波段相机—BC-SU8M12X1H

背面照射型技术（BSI）的最新型Sony Pregius S传感器，高精度的校准技术、轻松解决混色问题、无失真高速UV拍摄，像素尺寸业界最小，适用于多种用途的高分辨率场景。实现低噪点、高画质的拍摄。 

半导体晶圆缺陷检测

深紫外TDI系列— BL-GM9K12X4

支持256 9K TDI，高速、高灵敏度、高分辨率、宽感光谱段，适合FPD检测、PCB检测、晶圆检测等应用场景。

半导体封装检测利器

OPR407系列DLP光机

全新的OPR407系列DLP光机，配合博视像元Bopixel 具有6500万像素的Fanless高速超大分辨率相机BC-GM65M12X4H 、2500万像素的Fanless 超高速相机BC-GM2512X4组成的多光机多相机系统，可以实现Wafer-Level Packaging 、Die的缺陷检测和分拣、IC芯片的缺陷检测和分拣，在12mm X 12mm 视野下，可实现Z轴50nm的超高分辨率缺陷检测能力。

AI+高速读码—智能相机

集成高功率光源、高速液态自动对焦功能、M12镜头/C接口、 一次读取视野内所有条码，兼容VERICODE条码、具备条码等级评估(ISO/IEC 15415)功能、强大的人工智能字符识别功能、支持多种工业通讯协议。

在展会现场，我们与新老客户就机器视觉助力半导体行业检测等方面的需求深入探讨，进一步推进定制化的产品及方案落地。

博视像元立足中国放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解决“卡脖子”和国产替代为契机，专注于半导体、新能源、消费电子等领域市场开拓，目前已经和世界500强企业、20余家全球热门行业头部客户形成正式销售订单；与半导体、新能源领域的世界级头部企业达成独家定制或深度战略合作；产品打入半导体前道、半导体封测、锂电、光伏、消费电子等高端领域；成功开拓中国大陆、日本、韩国、法国、中国台湾、东南亚等市场。