BMC600金相显微镜，主要应用于半导体硅晶片、LCD基板、零件，集成电路、固体粉末及其它各种透明或不透明工业领域的检验。部件采用模块化设计，可涵盖明场、暗场、偏光等多种观察方式。
BMC600金相显微镜机身采用人机工程学设计，搭载智能液晶显示窗，为科学研究提供光亮度等显示数据，可最大限度减轻操作者使用疲劳的现象。搭载高分辨率制冷色彩摄像头，实现图像拼接、景深融合、静态测量等，可直接输出科研报告。