1.用于来料芯片的表面缺陷检测
2.超高清远心系统，分辨率达1.5微米
3.组合光源，增强不同类型的缺陷
4.XYZ三轴高精度运动控制
5.自动对焦，实现不同厚度芯片的高清检测
6.AI机器学习算法，多种缺陷一次检出，增强检出
7.键合盘区域自动分割，减少误报
8.自动芯片定位与检测路径规划，实现全自动一键检测
9.全流程质量追溯