实现了分辨率0.5微米级的快速线扫，该技术的开发，可以基本覆盖整个中段半导体封装工艺的大部分精度需求。可检测到尺寸小于5微米以内的RDL接点线路的极微小线宽、锡球bump的状态及缺失、以及硅通孔有没有堵塞.