博视像元 Bopixel作为半导体领域高端核心视觉成像部件供应商，于2023年3月正式推出了应用于半导体先进封装和封测领域缺陷检测的主动成像光学利器—OPR407系列DLP光机。

OPR407系列光机特点：
1.50mm标准视野，4-200mm 视野可调，覆盖bump 到BGA 主流尺寸；
2. 4mm 视野下x轴 2um横向分辨率 ，兼容最小Bump直径。
3.蓝光模式下，0.05%畸变率，确保大视野下重复精度。
4.无风扇设计、全金属结构、无机械振动和电磁干扰 。
5.沙姆和正投系列，满足半导体和PCBA行业多光机单相机或单光机多相机成像模式。
6.超高速，在12mm 视野下，实现1小时扫描22片300mm(13英寸)晶圆速度。
7.快速简单可编程主动成像光栅，同时兼容高精度和高景深应用场景。
8.多光机串联触发，实现360度无死角成像。
9.紧凑设计、行业最小尺寸。