通过将进入LCD面板驱动芯片粘结的过程来检测缺陷。
它用无差别的光线获取导电球的阴影，使其看起来是三维的。
可以在LCD的后键合过程和芯片对准过程中检查压接位置，导电球的密度以及压痕强度的光学系统。
使用线扫描相机和大功率照明测量高达微米级别的导电球压痕。