LDI（Laser Direct Imaging）即激光直接成像技术，是直写曝光技术中的一种。该种技术应用到PCB曝光环节中后，较之传统掩膜（菲林）曝光，可以节省制版、工艺验证等多重工艺所需的时间，大幅提高生产效率。另外由于不需要掩膜（菲林），因此可以优化热膨胀带来的对位误差，避免掩膜瑕疵带来的不良等，从而提高PCB制作精度和产量。