近日，博视像元参加2024 VisionChina(北京）圆满收官，凭借一系列前沿机器视觉技术产品吸引了业界的广泛关注。

在展会上，博视像元展示了结构光3D相机HR系列、2K高分辨率短波红外线阵相机、线激光3D轮廓仪、深紫外 9K TDI相机等多款新品，不仅彰显了博视像元在机器视觉领域的创新能力和技术实力，更为市场带来了全新的视觉解决方案，吸引了众多新老客户及同行驻足询问。

半导体晶圆缺陷检测

深紫外TDI系列— BL-GM9K12X4，搭载GPixel GLT5009BSI传感器，支持256 TDI（Time Delay Integration），4 Lane CoaXPress 接口，支持PoCXP支持CXP-12，传输速率最高608kHz，9K分辨率, 像素尺寸5um，超低功耗、无风扇设计，高速、高灵敏度、高分辨率、宽感光谱段，适合FPD检测、PCB检测、晶圆检测等应用。

半导体晶圆超高精度3D检测

对单个晶圆外观进行详尽的成像。能够清晰地检测出产品制作过程中出现的氧化、裂纹、气泡、刮伤、线形缺陷等。

半导体光伏硅片检测

BLS- X14D22 线激光 3D 轮廓仪， 同时兼备超高速与高精度的特点， 专为光伏行业硅片检测量身设计。其采用最新的两百万超高速图像传感器与 FPGA+ARM 架构， 2K 轮廓点下采集速率最高可达25kHz。针对光伏行业优化光路设计， 采用 10um 蓝光激光器， 让微小缺陷无所遁形。内置多种杂散光抑制算法， 呈现硅片表面真实形貌。

OPR407系列DLP光机

OPR407系列DLP光机，配合博视像元Bopixel 具有6500万像素的Fanless高速超大分辨率相机BC-GM65M12X4H 、2500万像素的Fanless 超高速相机BC-GM2512X4组成的多光机多相机系统，可以实现Wafer-Level Packaging 、Die的缺陷检测和分拣、IC芯片的缺陷检测和分拣，在12mm X 12mm 视野下，可实现Z轴50nm的超高分辨率缺陷检测能力。

博视像元立足中国放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解决“卡脖子”和国产替代为契机，专注于半导体、新能源、消费电子等领域市场开拓，目前已经和世界500强企业、20余家全球热门行业头部客户形成正式销售订单；与半导体、新能源领域的世界级头部企业达成独家定制或深度战略合作；产品打入半导体前道、半导体封测、锂电、光伏、消费电子等高端领域；成功开拓中国大陆、日本、韩国、法国、中国台湾、东南亚等市场。