2024 Vision China（北京）将于5月21-22日在北京国际会议中心4、5号馆举办。博视像元4号馆B02展位为您带来最新的机器视觉产品，期待您的莅临！

展会亮点抢先看

新一代高性能半导体检测利器—GM21M12X4

GM21M12X4相机采用Gpixel的GSPRINT4521传感器，由于该芯片的超高速设计使得芯片的功耗达到6W，以及160ch的 sub-LVDS 。其他品牌相机在高速采集模式下，长时间运行稳定兼顾超低功耗性能不是件容易的事情，博视像元GM21M12X4相机功耗控制在惊人的11.5W ，达到行业世界级低功耗水准。

半导体前道晶圆检测 — 深紫外TDI系列

深紫外TDI系列相机在先进的9K TDI线扫描技术基础上可达到256级的敏感性，匹配优秀的GPixel GLT5009BSI传感器。传感器采用先进的背照式技术(BSI)，提供极高的UV范围的灵敏度，在UVA和UVB波段的平均QE达到40～50%，感光谱段可涵盖从紫外到近红外，独有的面阵模式更有助于spot 深紫外光源对焦功能，极大的简化了调试流程。深紫外TDI系列针对半导体应用,行频提升至607khz， 非常适合FPD检测、半导体前道晶圆检测及荧光成像等应用。

半导体光伏硅片检测—SWIR 2K Line Scan Camera

半导体晶圆超高精度3D检测— RINDO HR系列

拥有z轴重复精度可达50nm的超高精度结构光3D相机，本系列产品具有6500万级点高质量云数据，采集帧率高达 51 fps，采用AI+智能算法：有效解决高反光、阴影遮挡问题，沙姆投影的设计、超高景深，广泛应用于半导体晶圆、芯片、SMT等高精度检测场景。

北京机器视觉助力智能制造发展创新大会2024，博视像元 4号馆B02展位，我们在北京国际会议中心见！