北京机器视觉助力智能制造创新发展大会（以下简称：Vision China（北京）2023）将于 2023年5月17-18日在北京国际会议中心4、5号馆举办。大会以机器视觉技术助推智能制造迈向高质量发展为主题，聚焦3D技术与机器人、AI与深度学习、新产品发布、机器视觉与5G技术等专题。博视像元4号馆C01展位为您带来最新的机器视觉产品，期待您的莅临！

展会亮点抢先看

· 紫外波段相机—BC-SU8M12X1H

该相机搭载了采用背面照射型技术（BSI）的新型Sony Pregius S传感器，在200nm波段处的光谱响应效率超过了25%，在UVA和UVB波段的平均QE达到40～50%。该相机具有最大800万的分辨率，像素尺寸2.74um，实现从1000nm到200nm以下的广泛的分光灵敏度，确保无失真的成像和高速性能。

· 半导体前道晶圆检测 — 深紫外TDI系列

深紫外TDI系列相机在先进的9K TDI线扫描技术基础上可达到256级的敏感性，匹配优秀的GPixel GLT5009BSI传感器。传感器采用先进的背照式技术(BSI)，提供极高的UV范围的灵敏度，在UVA和UVB波段的平均QE达到40～50%，感光谱段可涵盖从紫外到近红外，独有的面阵模式更有助于spot 深紫外光源对焦功能，极大的简化了调试流程。深紫外TDI系列针对半导体应用，行频提升至607khz， 非常适合FPD检测、半导体前道晶圆检测及荧光成像等应用。

· 锂电行业视觉检测—BL-GM8KD12X4

该相机采用全局快门线阵CMOS图像传感器，采用7μm像素设计，其横向分辨率为8192。图像通过25对Sub-LVDS进行数据传输，其最大行频为200kHz。在实现高行频的同时，满足更高灵敏度的需求；彩色相机支持RGB三线真彩色和RGBW四线多光谱输出，每条线可根据外部触发信号，单独调整曝光时间，使其更好进行色彩还原；可应用于的锂电行业视觉检测和PCB检测中。

· 结构光3D相机—RINDO HR系列

拥有z轴重复精度可达50nm的超高精度结构光3D相机，本系列产品具有6500万级点高质量云数据，采集帧率高达51 fps，采用AI+智能算法：有效解决高反光、阴影遮挡问题，沙姆投影的设计、超高景深，广泛应用于半导体晶圆、芯片、SMT等高精度检测场景。

北京机器视觉助力智能制造发展创新大会2023；博视像元 4号馆C01展位；我们在北京国际会议中心见！