诚挚邀请您来

紫外波段相机—BC-SU8M12X1H

该相机搭载了采用背面照射型技术（BSI）的新型Sony Pregius S传感器，在200nm波段处的光谱响应效率超过了25%，在UVA和UVB波段的平均QE达到40～50%。该相机具有最大800万的分辨率，像素尺寸2.74um，实现从1000nm到200nm以下的广泛的分光灵敏度，确保无失真的成像和高速性能。

半导体视觉检测应用新突破—BL-G(M/C)8KD12X4

相机采用全局快门线阵CMOS图像传感器，采用7μm像素设计，其横向分辨率为8192。图像通过25对Sub-LVDS进行数据传输，其最大行频为200kHz。在实现高行频的同时，满足更高灵敏度的需求；彩色相机支持RGB三线真彩色和RGBW四线多光谱输出，每条线可根据外部触发信号，单独调整曝光时间，使其更好进行色彩还原；可应用于的锂电行业视觉检测和PCB检测中。

深紫外TDI系列相机

深紫外TDI系列相机在9K的高分辨率下可达到256级的敏感性，可以在对灵敏度要求极高的应用场合轻松满足苛刻条件。在各种照明条件下，这款相机提供更大的动态范围、更高的信噪比和更好的整体性能，是高精度、高灵敏度工业检测的首选。

结构光3D相机 — Rindo HR 系列

z轴重复精度可达50nm的超高精度3D相机，本系列产品具有6500万级点高质量云数据，采集帧率高达51 fps。采用AI+智能算法：有效解决高反光、阴影遮挡问题。沙姆投影的设计，超高景深。广泛应用于半导体晶圆、芯片、SMT等高精度检测场景。

北京机器视觉助力智能制造发展创新大会2023；博视像元C01展位；我们北京见！