CX.SWIR.XC 系列相机能够工作在400–1700 nm 的可见光和不可见光波段范围内，拥有专利保护的内嵌式传感器散热片， 能够最小化坏像素和暗电流，集成静态与动态相结合的坏像素校正， 确保出色的图像质量，并且可通入气体或液体的冷却管道， 高效散热且避免热量传导，像素漂移低， 确保纳米或微米级精度的穿透对位和检测。
该相机非常适合对精度要求极高，且对整体设备温升控制严格的应用场合，是半导体晶圆穿透检测和对位应用的理性选择。

应用领域:3C电子、电子组装、电气工程（重点领域）,太阳能（重点领域）,轨道交通、铁路、智能交通（重点领域）,生物医药（重点领域）,农业装备（重点领域）,激光,半导体,机器人、自动化,物流,医疗,包装/印刷,汽车,纺织,其他