BMC600金相显微镜，主要应用于半导体硅晶片、LCD基板、零件，集成电路、固体粉末及其它各种透明或不透明工业领域的检验。部件采用模块化设计，可涵盖明场、暗场、偏光等多种观察方式。
BMC600金相显微镜机身采用人机工程学设计，搭载智能液晶显示窗，为科学研究提供光亮度等显示数据，可最大限度减轻操作者使用疲劳的现象。搭载高分辨率制冷色彩摄像头，实现图像拼接、景深融合、静态测量等，可直接输出科研报告。

应用领域:3C电子、电子组装、电气工程（重点领域）,太阳能（重点领域）,轨道交通、铁路、智能交通（重点领域）,航空航天（重点领域）,生物医药（重点领域）,农业装备（重点领域）,半导体,精密工程和光学,机器人、自动化,包装/印刷,汽车,纺织