解决反光物体表面的细微瑕疵及2.5D缺陷检测
(1)一次扫描即可获取六张预处理效果图
(2)高频、高亮、高处理效率
(3)可选面阵、线扫成像

应用领域:3C电子、电子组装、电气工程（重点领域）,半导体,机器人、自动化,包装/印刷