近日，第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会在北京举行。 本届大会由“科创中国”未来网络专业科技服务团指导，江苏省未来网络创新研究院主办、SDNLAB社区承办。大会聚焦智能网卡与DPU相关的网络芯片与硬件设计、网络架构演进、网络协议与算法优化、标准进展等热点技术与难点问题，为SmartNIC/DPU产业发展营造更加开放、协同、创新的生态。

星云智联作为国内DPU和智能网卡产业的核心创新企业，受邀出席此次峰。并凭借公司在DPU和智能网卡领域的关键技术实力及创新研发能力，斩获了2022 SmartNIC & DPU Awards年度评选“匠心技术奖”。

作为国内领先的DPU芯片和解决方案提供商，星云智联在活动中展示了全新推出的DPU产品和智能网卡产品，吸引了现场大量业内专家和行业客户的驻足和关注。 其中，D1055AS作为星云智联首款DPU产品，也是国内首款全硬加速、超强转发、极简运维、且面向全行业的DPU商用解决方案，无疑成为全场活动的焦点。

在本次峰会上，我们的三位资深专家还和现场观众分享了星云智联的DPU部署实践、基于可编程数据面的DPU系统方案、DPU/SNIC应用场景和价值探讨等一系列话题和思考，介绍了星云智联DPU通过多层次开放，与合作伙伴一起共同推进计算生态成熟。